Реализация корпуса |
| Внешний вид и материал | Пластик |
| Монтаж | На стену, На DIN-рейку |
Установленный накопитель |
| Объем EEPROM памяти | 256 кБ |
Слоты расширения |
| Максимальное количество подключаемых модулей | 10 |
| Совместимые модули | Модули серии XD |
Операционная система и ПО |
| Способ конфигурирования | Лестничная диаграмма, C |
| Среда разработки | XDPPro |
Цифровой ввод |
| Количество каналов DI | 28 |
| Тип DI | Мокрый контакт |
| Приемник/Источник | Источник |
| Уровень логической "1" | 24 В |
| Тип сигнала | AB Phase |
| Разрядность счетчика | 32 Бит |
| Каналов измерения частоты/импульсов | 3 |
| Максимальная частота | 50 кГц |
Цифровой вывод |
| Количество каналов DO | 20 |
| Тип DO | Электромеханическое реле |
| Нормально разомкнутое реле | 20 |
| Максимальный коммутируемый ток для реле с контактами (А) | 3А при 250В AC, 3А при 30В DC |
Сетевые порты |
| Количество Ethernet-разъемов | 2 |
| Количество 10/100 Mb Ethernet | 2 |
Порты ввода-вывода |
| Всего последовательных портов | 2 |
| Количество разъемов RS-232 | 1 |
| Количество разъемов RS-485 | 1 |
Протоколы связи |
| Промышленные протоколы | Modbus RTU, Modbus TCP, X-NET, Modbus ASCII |
Размеры |
| Ширина | 177.2 мм |
| Глубина | 90 мм |
| Высота | 108 мм |
Электропитание |
| DC входное напряжение | 24...24 В |
Требования к условиям использования |
| Рабочая температура | 0...60 °C |
| Влажность | 5-95% |
